Výrobní technologie
Výrobní možnosti naší společnosti zahrnují komplexní služby v oblasti osazování a testování desek plošných spojů a montáži sestav, dále výrobu na klíč od nákupu materiálu po distribuci Vašim zákazníkům. Úsek výroby a kompletace TTC TELEKOMUNIKACE, s.r.o. disponuje bohatými zkušenostmi v oblasti osazování, pájení a testování desek plošných spojů. Jako jedni z prvních v ČR jsme již v roce 1990 zvládli technologii automatického osazování a pájení SMD, včetně smíšené montáže, a přešli jsme výhradně na pájení v dusíkové atmosféře.
Náročná výroba telekomunikačních zařízení s vysokými nároky na kvalitu výrobního zpracování vyžaduje nejen vysokou technologickou úroveň, ale klade mimořádné nároky také na organizaci řízení procesů a na odbornost pracovníků. Náš přístup ke zvyšování technologické úrovně a kvality výrobní realizace spočívá v neustálém zdokonalování a přijímání inovačních postupů. To vše se zárukou kvality podle standardu ISO 9001, a také v konkurenceschopných cenách.
Výrobní možnosti
Naše technologie zvládnou práci s prvky od velikosti 0201-QFP a s roztečí vývodů 0,4 mm včetně BGA a uBGA. Pájení osazených desek probíhá v inertní atmosféře, včetně desek s oboustrannou a kombinovanou montáží.
Součástí naší nabídky jsou mechanické práce na excentrických a karuselových lisech a výroba mechanických prvků, jako jsou kryty a panely. Vyrobíme pro Vás vinuté díly včetně vinutí na toroidní jádra.
Testování a jiné zkoušky elektroniky
Provádíme teplotní cyklování, zahořování, oživování a testování vyrobených zařízení i jejich částí, včetně návrhu testovací metodiky.
Více informací lze shlédnout zde
